一種柔性發(fā)熱元件的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920543341.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210328027U 公開（公告）日 2020-04-14
申請公布號 CN210328027U 申請公布日 2020-04-14
分類號 H05B3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱四美;李達(dá);曾麗;呂瑋;金赫華;李清文 申請（專利權(quán)）人 蘇州捷迪納米科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇州捷迪納米科技有限公司
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)獨(dú)墅湖高教區(qū)若水路398號A103、A104、A105
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種柔性發(fā)熱元件的封裝結(jié)構(gòu)，包括：柔性發(fā)熱元件及設(shè)置在所述發(fā)熱元件上下兩側(cè)的絕緣層，在所述絕緣層遠(yuǎn)離所述柔性發(fā)熱元件的一側(cè)還設(shè)有柔性織物，在所述柔性發(fā)熱元件與絕緣層之間、所述絕緣層與柔性織物之間均設(shè)有熱熔膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中的柔性發(fā)熱元件被封裝后，柔性佳、厚度薄、耐彎折、安全性強(qiáng)、耐水洗，可與穿戴物完美結(jié)合，無異物感，價(jià)格低廉，可大批量生產(chǎn)。??