一種DIP元件的上料機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021189740.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212424575U 公開（公告）日 2021-01-29
申請公布號 CN212424575U 申請公布日 2021-01-29
分類號 B65G47/74;B65G47/88 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 毛平;蔣軍州;王強;余代春 申請（專利權(quán)）人 四川經(jīng)緯達科技集團有限公司
代理機構(gòu) 成都睿道專利代理事務所（普通合伙） 代理人 賀理興
地址 621006 四川省綿陽市高新區(qū)永興鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電子元器件生產(chǎn)設備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種DIP元件的上料機構(gòu)，包括:導軌；放料臺，放料臺設有若干直線凹槽用以放置DIP元件，且放料臺沿導軌運動，直線凹槽貫通放料臺的左右兩側(cè)；進料管,進料管的出料口將DIP元件輸送進若干直線凹槽內(nèi)；擋料裝置，擋料裝置設置于進料管的出料口用以阻擋從進料管輸出的DIP元件；本實用新型能快速的將DIP元件碼入放料臺的直線凹糟內(nèi)，簡單快捷高效，便于后續(xù)上料。