商標進度

商標申請
2018-07-16
初審公告
2020-01-20
已注冊
2020-04-19
終止
2030-04-20
商標詳情

| 商標 |
K
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| 商標名稱 | KUNWEI | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
| 申請日期 | 2018-07-16 | 申請/注冊號 | 32279823 |
| 國際分類 | 09類-科學儀器 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱(中文) | 坤維(北京)科技有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
| 申請人地址(中文) | 北京市門頭溝區(qū)石龍經(jīng)濟開發(fā)區(qū)永安路20號3號樓A-6338室 | 申請人地址(英文) | - |
| 商標類型 | 商標注冊申請---申請收文 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | 1680 | 初審公告日期 | 2020-01-20 |
| 注冊公告期號 | 32279823 | 注冊公告日期 | 2020-04-19 |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 北京知果科技有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2020-04-21-2030-04-20 | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
半導體(0913)
半導體器件(0913)
電子半導體(0913)
半導體晶片(0913)
處理半導體晶片用計算機軟件(0901)
半導體存儲器(0901)
可下載的手機應用軟件(0901)
計算機程序(可下載軟件)(0901)
具有人工智能的人形機器人(0901)
實驗室機器人(0910)
計算機程序(可下載軟件)
處理半導體晶片用計算機軟件()
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| 商標流程 |
2018-07-16
商標注冊申請---申請收文 |
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