一種晶圓檢測高精度氣浮運(yùn)動平臺及方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111374217.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114111691A | 公開(公告)日 | 2022-03-01 |
| 申請公布號 | CN114111691A | 申請公布日 | 2022-03-01 |
| 分類號 | G01B21/24(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I;G01R1/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 劉浩;須穎;賈靜 | 申請(專利權(quán))人 | 三英精控(天津)儀器設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市爾遜專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 周盈如 |
| 地址 | 301700天津市武清區(qū)武清開發(fā)區(qū)福源道北側(cè)創(chuàng)業(yè)總部基地C21號樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種晶圓檢測高精度氣浮運(yùn)動平臺及方法,包括:基座;橫梁,安裝在基座上;滑臺,可用于承載晶圓;直線電機(jī),用于驅(qū)動滑臺沿橫梁滑動;傳感器,具有至少三個(gè),可用于檢測晶圓的垂直直線度;氣浮軸承,包括第一氣浮軸承、第二氣浮軸承以及第三氣浮軸承,用于滑臺的懸??;補(bǔ)償裝置,基于傳感器檢測的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),對晶圓的垂直直線度進(jìn)行補(bǔ)償。本發(fā)明可以消除基座因機(jī)械加工精度固有因素導(dǎo)致的運(yùn)動平臺垂直直線度不高、無法對平臺運(yùn)動過程中的垂直直線度進(jìn)行檢測和補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)問題,極大地提高了晶圓運(yùn)動過程中的垂直直線度。 |





