LED燈珠及其多功能貼片支架
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201620042649.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN205376572U | 公開(公告)日 | 2016-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN205376572U | 申請(qǐng)公布日 | 2016-07-06 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蔡明波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 四維視覺技術(shù)(廣東)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 | 代理人 | 東莞市馳明電子科技有限公司 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)增埗村塘邊工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種LED燈珠,包括多功能貼片支架、第一和第二LED芯片,多功能貼片支架包括第一、第二和第三電極基板及絕緣的填充固定件,第三電極基板位于第一與第二電極基板之間且三者相互間隙開設(shè)置;第一電極基板上形成有第一芯片承載部,第二電極基板上形成有第二芯片承載部,第三電極基板上形成有第一焊接部及第二焊接部;填充固定件填充固定于第一、第二及第三電極基板上,填充固定件上形成有貫穿至第一芯片承載部和第一焊接部的第一容置凹槽及貫穿至第二芯片承載部和第二焊接部的第二容置凹槽;第一LED芯片貼裝于第一芯片承載部上,第二LED芯片貼裝于第二芯片承載部上,第一容置凹槽及第二容置凹槽均填充有LED封裝膠。 |





