一種晶圓表面大深寬比TSV盲孔的清洗方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510259860.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104900493B 公開（公告）日 2018-02-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN104900493B 申請(qǐng)公布日 2018-02-16
分類號(hào) H01L21/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 賀欣;單光寶;孫有民;杜欣榮;李翔 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 徐文權(quán)
地址 710068 陜西省西安市太白南路198號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓表面大深寬比TSV盲孔的清洗方法，取若干晶圓放入超聲擦片機(jī)中，利用去離子水沖洗的同時(shí)進(jìn)行超聲擦片；超聲擦片結(jié)束后直接將晶圓從超聲擦片機(jī)中取出，然后將晶圓放入純IPA清洗液中清洗；將上述清洗過(guò)的晶圓取出置于純EKC清洗液中清洗；將上述清洗過(guò)的晶圓取出置于純IPA清洗液中清洗；將上述清洗過(guò)的晶圓取出置于去離子水槽中沖洗；將上述沖洗過(guò)的晶圓甩干。本發(fā)明采用晶圓生產(chǎn)線現(xiàn)有設(shè)備和現(xiàn)有清洗液，生產(chǎn)成本較低，且能夠?qū)崿F(xiàn)多片同時(shí)清洗，生產(chǎn)效率較高，滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。