一種碳化硅mosfet散熱結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202122209423.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215988732U | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
| 申請公布號 | CN215988732U | 申請公布日 | 2022-03-08 |
| 分類號 | H01L23/40(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張建;張前;蘇顯;張敏 | 申請(專利權(quán))人 | 天津市云驅(qū)科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京華專卓海知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 高成樹 |
| 地址 | 300308天津市濱海新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰華科一路3號3號廠房2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型提供了一種碳化硅mosfet散熱結(jié)構(gòu),包括:主體、固定槽、卡塊;所述固定槽位于主體外側(cè)的下方,且固定槽與主體為一體式結(jié)構(gòu);所述卡塊呈前后對稱排列的方式分別位于固定槽的前后兩側(cè),且卡塊與固定槽為一體式結(jié)構(gòu);所述固定架的上方設(shè)置在固定槽的內(nèi)部,且固定架與固定槽通過卡塊相連接;所述底板設(shè)置在固定架的下側(cè),且底板與固定架通過焊接方式相連接;所述散熱槽位于底板的下側(cè),且散熱槽與底板為一體式結(jié)構(gòu);所述安裝槽位于底板上側(cè)的中間,且安裝槽與底板為一體式結(jié)構(gòu)。通過在結(jié)構(gòu)上的改進,具有有效散熱和固定牢固的優(yōu)點,從而有效的解決了現(xiàn)有裝置中出現(xiàn)的問題和不足。 |





