貼附裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120537625.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215437117U 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN215437117U 申請公布日 2022-01-07
分類號 B65B33/02（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 孫健鑫;陳偉騰;彭武;熊耀歷;黃昌斐;楊林;陳家本;韓桂疇 申請（專利權(quán)）人 浙江欣旺達電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 謝岳鵬
地址 321000浙江省金華市蘭溪市蘭江街道雁洲路111號-3棟、4棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種貼附裝置，包括：襯底，能夠貼附于外部結(jié)構(gòu)上，襯底上設(shè)有分裂線，襯底被分裂線分隔為第一粘貼部和第二粘貼部；第一保護件，貼附于第一粘貼部和第二粘貼部上，并覆蓋部分所述分裂線；第二保護件，與第一保護件之間并列設(shè)置，貼附于第一粘貼部和第二粘貼部上，并覆蓋部分所述分裂線。本實用新型的貼附裝置能夠便于將第一保護件和第二保護件貼附于外部結(jié)構(gòu)上，貼附程序簡單。