一種具有清碎屑功能的芯片切割裝置及其工作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111195603.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113967935A 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN113967935A 申請公布日 2022-01-25
分類號 B26D1/18（2006.01）I;B26D7/01（2006.01）I;B26D7/06（2006.01）I;B26D7/18（2006.01）I;B26D7/26（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 梁文華 申請（專利權(quán)）人 徐州市沂芯微電子有限公司
代理機構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李瑞清
地址 221400江蘇省徐州市新沂市311國道一帶一路智慧光電產(chǎn)業(yè)園18棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種具有清碎屑功能的芯片切割裝置及其工作方法，屬于芯片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括機架、切割部、按壓部及吸塵部，所述機架頂部設(shè)有工作臺和固定柱，所述切割部包括電機、刀片及升降部，所述刀片通過轉(zhuǎn)動軸與電機輸出端驅(qū)動相連，所述電機通過升降部與固定柱相連，所述按壓部設(shè)于工作臺上靠近切割部處，所述固定柱及切割部外側(cè)設(shè)有防護罩，所述吸塵部設(shè)于固定柱側(cè)面且端部伸入防護罩內(nèi)側(cè)。該種具有清碎屑功能的芯片切割裝置具有清碎屑功能，可清除芯片加工過程中產(chǎn)生的碎屑粉末，使工作環(huán)境整潔；該種具有清碎屑功能的芯片切割裝置的工作方法簡單，對芯片的切割質(zhì)量好，環(huán)保性好，適宜于工業(yè)大規(guī)模推廣。