一種含多個(gè)測(cè)試單元的芯片測(cè)試裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111231117.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113985247A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113985247A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/067（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 梁文華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 徐州市沂芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李瑞清
地址 221400江蘇省徐州市新沂市311國(guó)道一帶一路智慧光電產(chǎn)業(yè)園18棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明所述的一種含多個(gè)測(cè)試單元的芯片測(cè)試裝置可以在操作臺(tái)上縱向串聯(lián)設(shè)置多個(gè)芯片測(cè)試單元，結(jié)構(gòu)緊湊，合理利用空間，并且串聯(lián)方法簡(jiǎn)單可靠，可以任意設(shè)置串聯(lián)數(shù)量，從而提升測(cè)試效率。所述電路板放置架懸置在操作臺(tái)上，其容置腔開(kāi)口朝下，進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)，將芯片插在芯片插座上，再將電路板托盤(pán)探針頭一側(cè)朝上，壓入容置腔內(nèi)。容置腔向下開(kāi)口處的彈簧托塊會(huì)因?yàn)殡娐钒逋斜P(pán)的壓入向上轉(zhuǎn)動(dòng)，使得電路板托盤(pán)進(jìn)入容置腔。探針頭進(jìn)入壓板探針槽，使得測(cè)試電路板與計(jì)算機(jī)電路接通。此后再將電路板托盤(pán)壓入容置腔，電路板托盤(pán)在容置腔內(nèi)互相重疊，相鄰的電路板托盤(pán)的探針頭和探針槽相連接，從而將各自的測(cè)試電路板串聯(lián)。