封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920125706.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN209785925U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209785925U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-12-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/495（2006.01）; H01L23/31（2006.01） | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鐘小軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海興工微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 上海興工微電子有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)芳春路400號(hào)1幢3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 該實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架和封裝外殼，且所述引線框架用于安裝芯片，且所述引線框架具有導(dǎo)線托盤(pán)；所述封裝外殼用于封裝所述引線框架，且所述封裝外殼的底面設(shè)置有多個(gè)鏤空部，所述導(dǎo)線托盤(pán)外露于多個(gè)鏤空部，形成多個(gè)導(dǎo)線托盤(pán)外露區(qū)域；各導(dǎo)線托盤(pán)外露區(qū)域之間被封裝外殼隔離，以避免焊接所述導(dǎo)線托盤(pán)外露區(qū)域時(shí)焊錫對(duì)其他導(dǎo)線托盤(pán)外露區(qū)域的滲透。上述封裝結(jié)構(gòu)將引線框架的底端托盤(pán)設(shè)計(jì)成帶有弧形部分的導(dǎo)線托盤(pán)，不僅可以托住的芯片，還可以由導(dǎo)線托盤(pán)的弧形部分產(chǎn)生非均勻強(qiáng)磁場(chǎng)，為需要輔助磁場(chǎng)的傳感器的芯片提供輔助磁場(chǎng)。 |
