一種含銅疊層蝕刻液、蝕刻方法及其應(yīng)用
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011260229.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112342548A | 公開（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請公布號 | CN112342548A | 申請公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號 | C23F1/44(2006.01)I; | 分類 | 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 徐帥;張紅偉;李闖;胡天齊;錢鐵民 | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇和達(dá)電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海微策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張靜 |
| 地址 | 212000江蘇省鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市新壩鎮(zhèn)揚(yáng)中大橋東側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及金屬表面化學(xué)處理領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種含銅疊層蝕刻液、蝕刻方法及其應(yīng)用，所述蝕刻液包括主劑，按重量份計(jì)，所述主劑包括1?20份氧化劑、0.01?1份氟離子源、0.01?5份無機(jī)酸、1?15份有機(jī)酸、1?15份有機(jī)堿、0.01?5份雙氧水穩(wěn)定劑、0.01?1份金屬緩蝕劑，溶劑補(bǔ)足100份。本發(fā)明提供的蝕刻液成本低，無磷，對環(huán)境友好，廢液處理成本較低；能夠有效抑制不同金屬界面處的裂縫；具有較高的銅離子負(fù)載能力；具有優(yōu)良的蝕刻特性，單邊CD?Loss<0.9um，蝕刻角（taper）為35?45°；能夠解決倒角的問題，并有效避免絕緣層氣泡，同時可免去預(yù)溶銅的步驟。?? |
