一種用于銅/鉬（鈮）/IGZO膜層的刻蝕液及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010652548.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111809182A 公開（公告）日 2020-10-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN111809182A 申請(qǐng)公布日 2020-10-23
分類號(hào) C23F1/18(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 徐帥;張紅偉;李闖;胡天齊;錢鐵民 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇和達(dá)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 江蘇和達(dá)電子科技有限公司;四川和晟達(dá)電子科技有限公司
地址 212212江蘇省鎮(zhèn)江市新壩鎮(zhèn)揚(yáng)中長江大橋東側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于銅/鉬(鈮)/IGZO膜層的刻蝕液及其制備方法和應(yīng)用，所述蝕刻液包括主劑和添加劑，所述主劑和添加劑中金屬緩蝕劑均為氨基咔唑類金屬緩蝕劑。本發(fā)明的刻蝕液能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)金屬源漏電極和半導(dǎo)體層IGZO膜層的同步刻蝕，可降低光罩使用數(shù)量、簡化IGZO?TFT制造工藝流程、提高企業(yè)生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、確保產(chǎn)品品質(zhì)，同時(shí)該蝕刻液的銅離子負(fù)載可達(dá)8000ppm，使用壽命更高。??