用于蝕刻由銅層及鉬層構(gòu)成的金屬層的蝕刻液及其應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910582995.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110219003B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN110219003B 申請公布日 2021-08-24
分類號 C23F1/44;C23F1/18;C23F1/26 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王毅明;邵振 申請（專利權(quán)）人 江蘇和達電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 210012 江蘇省鎮(zhèn)江市揚中市新壩鎮(zhèn)揚中大橋東側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種蝕刻液及其在用于蝕刻由銅層及鉬層構(gòu)成的金屬層方面的應(yīng)用，所述蝕刻液包含：含有3個及以上碳原子個數(shù)的有機酸；有機堿；過氧化氫；穩(wěn)定劑；及去離子水。本發(fā)明提供的蝕刻液對由銅層及鉬層構(gòu)成的金屬層具有蝕刻速率適當(dāng)、蝕刻方向容易控制、蝕刻均勻無殘留的效果，且該蝕刻液穩(wěn)定性高，對環(huán)境友好，具有良好的應(yīng)用價值。