大功率貼片整流橋

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822172377.1 申請日 -
公開（公告）號 CN209216961U 公開（公告）日 2019-08-06
申請公布號 CN209216961U 申請公布日 2019-08-06
分類號 H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H02M7/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳剛?cè)?呂敏;姜旭波;畢振法;吳南;馬旺 申請（專利權(quán)）人 濟寧東方芯電子科技有限公司
代理機構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 山東芯諾電子科技股份有限公司;濟寧東方芯電子科技有限公司
地址 272100 山東省濟寧市兗州區(qū)兗顏路路北(天齊廟村村西)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種大功率貼片整流橋，屬于半導(dǎo)體電子器件技術(shù)領(lǐng)域，包括塑封體，塑封體內(nèi)設(shè)有第一框架和第二框架，其中第一框架位于第二框架的上方，第一框架和第二框架之間設(shè)有芯片，第一框架和第二框架之間還設(shè)有第三框架，其中第三框架作為整流橋的交流輸入端，第一框架和第二框架作為整流橋的直流輸出端，第三框架將芯片分隔為第一層芯片和第二層芯片，第一層芯片和第二層芯片為上下疊層結(jié)構(gòu)，通過改進產(chǎn)片內(nèi)部結(jié)構(gòu)空間，有效提升產(chǎn)品承載電流能力，解決了現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的問題。