一種高導(dǎo)熱絕緣墊片及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011547886.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112712944A 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN112712944A 申請公布日 2021-04-27
分類號 H01B17/56;H01B3/10;H01B19/00;H05K7/20;C09K5/14 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 畢曙光;冉建華;于潔;謝佑南;曹勇;孫愛祥;楊濤;黃行智 申請（專利權(quán)）人 武漢肯達(dá)科訊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都巾幗知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 邢偉
地址 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)茅店山西路8號創(chuàng)星匯科技園A-F-802
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱絕緣墊片及其制備方法，所述高導(dǎo)熱絕緣墊片由絕緣物以及功能性填料組成，所述的功能性填料為氧化鋁包覆的碳纖維；上述高導(dǎo)熱絕緣墊片，采用氧化鋁包覆碳纖維作為高導(dǎo)熱填料，即保持了碳纖維的高導(dǎo)熱性，又減弱了碳纖維的導(dǎo)電性；再利用機(jī)械擠壓取向技術(shù)，使制備的高導(dǎo)熱填料有序排列在絕緣物中，進(jìn)而使基于該氧化鋁包覆碳纖維制備的導(dǎo)熱墊片獲得高導(dǎo)熱性和高絕緣性，滿足實(shí)際應(yīng)用的要求。