一種基于二次塑封的SiP模組的制造方法及SiP模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810615615.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN108770227A | 公開（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108770227A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號(hào) | H05K3/28;H05K3/34;H05K9/00;H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 凌東風(fēng);曹淳;鄒云剛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 環(huán)旭電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 郭桂峰 |
| 地址 | 201210 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)張東路1558號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于二次塑封的SiP模組的制造方法及SiP模組，該方法包括：在印制電路板的上表面焊接有SiP模組所需的電子元器件，制成印制電路板組件；對(duì)印制電路板組件的上表面第一次填充塑封料，使塑封料包覆印制電路板組件上表面的電子元器件，待塑封料固化后，得到一次塑封的印制電路板組件；將功能性膜緊固粘貼在一次塑封的印制電路板組件的上表面，得到貼膜后的印制電路板組件；對(duì)貼膜后的印制電路板組件第二次填充塑封料，使填充的塑封料覆蓋貼膜后的印制電路板組件的上表面和四周，待第二次填充的塑封料固化后制成SiP模組。本發(fā)明簡(jiǎn)化了SiP模組的制造流程。 |
