硅片料盒以及硅片上料裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201110335551.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN102364668B | 公開（公告）日 | 2014-08-13 |
| 申請公布號 | CN102364668B | 申請公布日 | 2014-08-13 |
| 分類號 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鄭書友;胡永偉;張連生 | 申請（專利權）人 | 北京太陽能電力研究院有限公司 |
| 代理機構 | 北京銘碩知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 劉奕晴 |
| 地址 | 101102 北京市通州區(qū)金橋科技產(chǎn)業(yè)基地景盛南四街19號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種硅片料盒和硅片上料裝置。所述硅片上料裝置包括承載硅片的硅片料盒、氣刀和供氣裝置，所述氣刀安裝在硅片料盒的相對的側部上，氣刀內部具有孔型通道，孔型通道的上端具有面向硅片的氣體排放口，氣刀下端與供氣裝置連通，供氣裝置為氣刀供應氣體，氣體通過氣刀上端的氣體排放口吹出，以使硅片料盒內疊置的硅片分離。 |
