平臺(tái)芯片和芯片驗(yàn)證平臺(tái)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020438942.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211979671U | 公開（公告）日 | 2020-11-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211979671U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-20 |
| 分類號(hào) | G06F30/33(2020.01)I;G06F117/08(2020.01)N | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 周天陽(yáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京大魚半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京英創(chuàng)嘉友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 南京大魚半導(dǎo)體有限公司 |
| 地址 | 211500江蘇省南京市江北新區(qū)星火路17號(hào)創(chuàng)智大廈A座7層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開涉及一種平臺(tái)芯片和芯片驗(yàn)證平臺(tái)，該平臺(tái)芯片包括：硬件資源和虛擬硬件層，虛擬硬件層和硬件資源連接，硬件資源包括：處理器、存儲(chǔ)器及擴(kuò)展接口，擴(kuò)展接口與待測(cè)芯片的接口一一對(duì)應(yīng)，虛擬硬件層上加載有目標(biāo)固件，并按照目標(biāo)固件配置硬件資源，目標(biāo)固件用于實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片的功能，處理器上運(yùn)行有待測(cè)芯片對(duì)應(yīng)的待測(cè)軟件，虛擬硬件層通過預(yù)設(shè)的虛擬接口，接收待測(cè)軟件發(fā)送的控制指令，并在接收到控制指令時(shí)，按照目標(biāo)固件對(duì)控制指令的虛擬地址進(jìn)行映射，以實(shí)現(xiàn)控制指令。本公開通過在虛擬硬件層上加載待測(cè)芯片對(duì)應(yīng)的固件，來實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)軟件的測(cè)試，能夠降低軟件和芯片之間的關(guān)聯(lián)度，提高了開發(fā)和維護(hù)的效率，降低了成本。?? |
