一種激光加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022890923.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214054095U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214054095U 申請公布日 2021-08-27
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 成學(xué)平;彭榮森;林國輝;史冊 申請（專利權(quán)）人 深圳市杰普特光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張洋
地址 518110廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)觀盛五路8-1號科姆龍科技園A棟1201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種激光加工裝置，屬于激光加工技術(shù)領(lǐng)域。激光加工裝置包括：激光器以及設(shè)置于激光器的出光方向的輔助加工結(jié)構(gòu)，輔助加工結(jié)構(gòu)包括液體層以及設(shè)置在液體層朝向激光器一側(cè)的透明封裝層，待加工材料的粗糙表面貼合液體層設(shè)置，激光器出射的激光束依次透過透明封裝層和液體層聚焦于待加工材料進(jìn)行加工操作。上述激光加工裝置中的液體層和透明封裝層相互貼合，液體層與待加工材料的粗糙表面貼合設(shè)置，液體層能彌補(bǔ)待加工材料的粗糙表面的粗糙結(jié)構(gòu)，透明封裝層能使得液體層的厚度穩(wěn)定易控制，從而有效提高了激光切割工藝的穩(wěn)定性、待加工材料的切割效果。