晶圓電鍍設備自動上下料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110879481.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113481575A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN113481575A 申請公布日 2022-04-12
分類號 C25D17/00;C25D7/12 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 孫永勝;李松松;祁志明 申請（專利權）人 無錫吉智芯半導體科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 214194 江蘇省無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)優(yōu)谷產(chǎn)業(yè)園75號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是晶圓電鍍設備自動上下料裝置，其結(jié)構是機架上的上下料機構與定圓心及檢測機構相鄰設置，上下料機構與中轉(zhuǎn)定位機構相鄰設置，中轉(zhuǎn)定位機構兩側(cè)設導軌，導軌由中轉(zhuǎn)定位機構兩側(cè)延伸至中轉(zhuǎn)定位機構另一端兩側(cè)后部，掛具移動開合機構包括掛具移動機構和掛具開合機構，掛具移動機構滑動連接在導軌上，掛具開合機構安裝在中轉(zhuǎn)定位機構與導軌遠離中轉(zhuǎn)定位機構的一端之間的機架上的頂安裝架上。本發(fā)明的優(yōu)點：實現(xiàn)了晶圓電鍍前后的自動上下料和輸送，有效提高了生產(chǎn)效率，防止破損。