晶圓電鍍?cè)O(shè)備自動(dòng)上下料裝置上下料機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121787080.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216039894U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216039894U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
| 分類號(hào) | C25D17/00（2006.01）I;C25D13/12（2006.01）I;C25D13/22（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 孫永勝;李松松;祁志明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫吉智芯半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214194江蘇省無(wú)錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)優(yōu)谷產(chǎn)業(yè)園75號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型是晶圓電鍍?cè)O(shè)備自動(dòng)上下料裝置上下料機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括機(jī)架上的晶圓機(jī)器人和相鄰設(shè)置在晶圓機(jī)器人外側(cè)的兩個(gè)晶圓籃，晶圓籃可拆卸安裝在機(jī)架上的定位底座上，晶圓籃的開(kāi)口朝向晶圓機(jī)器人，晶圓籃內(nèi)從上至下均勻設(shè)有若干層與水平面平行的晶圓片放置架。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，實(shí)現(xiàn)了晶圓在電鍍前后的自動(dòng)上下料，晶圓電鍍前，將碼放有晶圓的晶圓籃固定在定位底座上，啟動(dòng)晶圓機(jī)器人取一塊晶圓，放置到后續(xù)機(jī)構(gòu)晶圓電鍍后，則將晶圓從后續(xù)機(jī)構(gòu)放回晶圓籃。有效提高了生產(chǎn)效率，防止破損。 |
