晶圓電鍍設備自動上下料裝置中轉定位機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121790129.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215887263U 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN215887263U 申請公布日 2022-02-22
分類號 C25D7/12（2006.01）I;C25D5/54（2006.01）I;C25D19/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 孫永勝;劉四化;李松松;祁志明 申請（專利權）人 無錫吉智芯半導體科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 214194江蘇省無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)優(yōu)谷產(chǎn)業(yè)園75號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型是晶圓電鍍設備自動上下料裝置中轉定位機構，其結構是固定在機架上的支撐板底面設升降伺服，升降伺服輸出端穿過支撐板通過升降頭連接位于支撐板上方的升降座底面中心，升降座頂面中心設負壓真空，升降座底面連接四根導桿頂端，導桿通過軸承與支撐板滑動連接，支撐板頂面上設升降氣缸，升降氣缸輸出端向上并連接位移傳感器。本實用新型的優(yōu)點：晶圓電鍍前升降伺服驅動升降座降至低位，掛具移動到上方，升降氣缸驅動位移傳感器上升感知到晶圓掛具到位，升降座升至高位穿過晶圓掛具中心孔，晶圓片放置到負壓真空座吸附，升降座下降晶圓片放置到位，負壓真空座停止吸附。晶圓電鍍后則使其與晶圓掛具分離。有效提高了生產(chǎn)效率，避免破損。