晶圓電鍍設備自動上下料裝置掛具移動開合機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121787077.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215887298U 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN215887298U 申請公布日 2022-02-22
分類號 C25D21/10（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D5/54（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 孫永勝;劉四化;李松松;祁志明 申請（專利權）人 無錫吉智芯半導體科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 214194江蘇省無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)優(yōu)谷產業(yè)園75號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型是晶圓電鍍設備自動上下料裝置掛具移動開合機構，其結構包括設置在機架上的掛具移動機構和掛具開合機構，掛具移動機構滑動連接在導軌上，掛具開合機構安裝在導軌中部上方的頂安裝架上，頂安裝架底端安裝在導軌外側的機架上。本實用新型的優(yōu)點：結構設計合理，實現了對電鍍掛具的自動轉移和掛具蓋板的自動裝卸，可實現對電鍍掛具的轉動有助于進入后續(xù)電鍍機構進行自動電鍍，可配合外設機構實現晶圓向電鍍掛具內的自動裝卸，有效提高了生產效率，避免破損。