一種濾波器模塊產(chǎn)品裸芯片SIP集成封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111233977.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114039570A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114039570A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-11 |
| 分類(lèi)號(hào) | H03H3/08（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 劉石桂;張偉;金雪曉;姚文峰;王婕;朱德進(jìn) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 天通瑞宏科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州佰業(yè)騰飛專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王巍巍 |
| 地址 | 314400浙江省嘉興市海寧市海昌街道谷水路306號(hào)1幢（東） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種濾波器模塊產(chǎn)品裸芯片SIP集成封裝方法，包括如：（1）提供帶有焊盤(pán)的基板，在部分焊盤(pán)上刷錫膏，在其余焊盤(pán)上刷助焊劑；（2）將聲表濾波器芯片、開(kāi)關(guān)芯片和LNA芯片貼裝在刷有助焊劑的焊盤(pán)上，將分立器件貼裝在刷有錫膏的焊盤(pán)上；其中：聲表濾波器芯片、開(kāi)關(guān)芯片和LNA芯片上均預(yù)植有錫球；（3）將貼裝完芯片和分立器件的基板高溫回流爐，實(shí)現(xiàn)聲表濾波器芯片、開(kāi)關(guān)芯片、LNA芯片和分立器件與基板焊盤(pán)結(jié)合，水洗；（4）在聲表濾波器芯片、開(kāi)關(guān)芯片、LNA芯片和分立器件的表面鋪貼片狀環(huán)氧樹(shù)脂并通過(guò)對(duì)溫度、壓力以及時(shí)間的設(shè)定一次性固化成型，形成內(nèi)部空腔，完成集成封裝。本發(fā)明的方法簡(jiǎn)單，成本低、效率高且可以提升抗ESD等級(jí)。 |
