用于液晶顯示屏的COF芯片散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022318958.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213517801U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213517801U 申請公布日 2021-06-22
分類號 G02F1/1333（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 上海盟云全息科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京棘龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 戴麗偉
地址 201306上海市浦東新區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于液晶顯示屏的COF芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括粘接固定在顯示屏電路板頂部的下殼體，所述下殼體的頂部設(shè)置為開口，且下殼體的底部內(nèi)壁上粘接固定有COF芯片，COF芯片的兩側(cè)均設(shè)置有多個與下殼體固定嵌裝的金屬引腳，且COF芯片通過多個金屬引腳與顯示屏電路板電性連接，所述下殼體的外側(cè)底部等間距開設(shè)有多個進(jìn)氣總通道，所述進(jìn)氣總通道遠(yuǎn)離下殼體內(nèi)部的側(cè)壁一端粘接固定有一個第一單向通氣膜。本實用新型可以對COF芯片進(jìn)行有效散熱，有效避免了COF芯片因高溫造成損壞。