模塊容置裝置及模塊連接器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920938919.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209765113U 公開（公告）日 2019-12-10
申請公布號 CN209765113U 申請公布日 2019-12-10
分類號 G02B6/42（2006.01）; H05K5/02（2006.01）; H05K7/20（2006.01）; H05K9/00（2006.01）; G02B6/00（2006.01） 分類 光學;
發(fā)明人 李志深 申請（專利權）人 東莞銘同精密電子有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 東莞銘普光磁股份有限公司;東莞銘同精密電子有限公司
地址 523000 廣東省東莞市石排鎮(zhèn)廟邊王沙逕村中九路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及通信連接裝置技術領域，尤其是涉及一種模塊容置裝置及模塊連接器。模塊容置裝置包括外殼主體、導光件和安裝板；所述外殼主體用于容置通信模塊，所述安裝板位于所述外殼主體的外側，并與所述外殼主體相連接；所述安裝板上開設有插接孔，所述導光件上設置有彈性插頭，所述彈性插頭能夠插入所述插接孔中，且所述彈性插頭能夠與插接孔壁卡合連接。本申請?zhí)峁┑哪K容置裝置及模塊連接器，通過在外殼主體上設置安裝板，并將導光件底部的彈性插頭插接在安裝板上，利用彈性壓緊力將導光件緊固，提升了導光件裝配的穩(wěn)定性。