一種焊接方法以及燈珠焊接前結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911324248.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112996276A 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112996276A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18;G09F9/33 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李祖雄;陳健;朱成文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市大族元亨光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭雨桐
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)永福路118號(hào)永威工業(yè)園A棟1層-6層、D棟1層-2層、B棟3層-4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于SMT焊接貼片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種焊接方法以及燈珠焊接前結(jié)構(gòu)。焊接方法，包括以下步驟：準(zhǔn)備燈珠、電路板，電路板包括板本體以及設(shè)置于板本體且與燈珠相對(duì)設(shè)置并由導(dǎo)電材料制成的焊盤，板本體的比熱容小于焊盤的比熱容；將焊接材料涂覆于電路板并形成焊接層，焊接層的一部分敷設(shè)于焊盤且不完全覆蓋焊盤并位于焊盤與燈珠之間，焊接層的另一部分敷設(shè)于板本體，焊接層于熔融狀態(tài)下電性連接焊盤與燈珠。本發(fā)明可以避免燈珠的出光面在焊接后發(fā)生傾斜。