一種SFP封裝100G光電接收模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710865689.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109547114A 公開（公告）日 2019-03-29
申請公布號 CN109547114A 申請公布日 2019-03-29
分類號 H04B10/60（2013.01）I; G02B6/42（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 殷瑞麟; 方生金; 王遠 申請（專利權(quán)）人 深圳市歐凌克光電科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市深聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃立強
地址 清湖工業(yè)城廠房1棟5樓)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種SFP封裝100G光電接收模塊，包括：光電接收模塊本體，還包括內(nèi)部設(shè)置所述的光電接收模塊本體的SFP結(jié)構(gòu)、設(shè)置于所述的SFP結(jié)構(gòu)一側(cè)的光口結(jié)構(gòu)，所述光電接收模塊本體包括依次相連的光電轉(zhuǎn)換單元、信號處理單元、數(shù)據(jù)接口單元，所述的光電轉(zhuǎn)換單元與所述的光口結(jié)構(gòu)相連接，所述的光電轉(zhuǎn)換單元用于將接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號，所述的信號處理單元用于處理所述的電信號，所述的數(shù)據(jù)接口單元用于進行將所述的電信號進行數(shù)據(jù)輸出至設(shè)備。實施本發(fā)明的一種SFP封裝100G光電接收模塊體積小，應(yīng)用密度高。