基于SiC的多色LED芯片的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711383271.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108133982B 公開（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN108133982B 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 尹曉雪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安智盛銳芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 吳偉文
地址 224300 江蘇省鹽城市射陽縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)福建路東側(cè)北三環(huán)南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于SiC的多色LED芯片的制備方法，該方法包括：（a）選取襯底；（b）在所述襯底上生長(zhǎng)藍(lán)光燈芯材料；（c）在所述藍(lán)光燈芯材料上形成紅光燈芯槽；（d）在所述紅光燈芯槽內(nèi)生長(zhǎng)紅光燈芯材料；（e）在所述藍(lán)光燈芯材料上形成綠光燈芯槽；（f）在所述綠光燈芯槽內(nèi)生長(zhǎng)綠光燈芯材料；（g）在所述藍(lán)光燈芯材料上形成黃光燈芯槽；（h）在所述黃光燈芯槽內(nèi)生長(zhǎng)黃光燈芯材料；（i）制作電極并劃片以形成所述多色LED芯片。本發(fā)明提供一種基于SiC的多色LED芯片的制備方法，工藝簡(jiǎn)單，采用該方法制備的多色LED芯片其集成度高、成本低、色溫調(diào)節(jié)靈活、體積小。