一種0402阻容的球形封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021329952.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212786042U 公開（公告）日 2021-03-23
申請公布號 CN212786042U 申請公布日 2021-03-23
分類號 H05K1/11(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 羅偉;陳洪君;宋健 申請（專利權(quán)）人 成都市一博科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 袁浩華;田藝兒
地址 610225四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)B10棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種0402阻容的球形封裝結(jié)構(gòu)，0402阻容包括球形封裝，所述球形封裝包覆所述0402阻容的兩個焊點，所述球形封裝的焊盤呈圓形。本實用新型通過優(yōu)化常規(guī)0402阻容封裝，將0402阻容封裝焊盤改成球形，該球形封裝包覆0402阻容的焊點，并將0402阻容在PCB板上的焊盤設(shè)置為圓形，該優(yōu)化0402阻容在進(jìn)行正常的SMT焊接的同時，最大限度地靠近0.8MM?BGA芯片的管腳進(jìn)行放置，可以有效進(jìn)行電源濾波，改善芯片性能，同時還能夠盡可能在0.8MM?BGA芯片設(shè)置盡可能多的濾波電容，進(jìn)一步提高芯片性能。??