一種適用于0.65mmpitch的BGA通孔結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021347191.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212628595U 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN212628595U 申請公布日 2021-02-26
分類號 H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李海浪;宋健;王燦鐘 申請（專利權(quán)）人 成都市一博科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 袁浩華
地址 610225四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)B10棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種適用于0.65mm pitch的BGA通孔結(jié)構(gòu)，包括設(shè)于PCB板上的BGA焊盤，斜向相鄰兩個BGA焊盤的中心設(shè)有過孔，BGA焊盤通過過孔扇出信號線，信號線與PCB板的內(nèi)層走線連接，內(nèi)層走線的邊緣至過孔的焊盤邊緣間距至少為3mil。其有益效果在于，通過增大內(nèi)層走線的邊緣至過孔的焊盤邊緣的間距，使之滿足PCB板制造工藝的要求，實現(xiàn)過孔替代激光孔，進(jìn)而節(jié)省PCB板的制造成本及制造時間，提高PCB板的良品率。??