一種防小封裝立碑效應(yīng)的焊盤銅皮挖槽結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021348225.3 申請日 -
公開（公告）號 CN212628649U 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN212628649U 申請公布日 2021-02-26
分類號 H05K3/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄧家東;宋健;王燦鐘 申請（專利權(quán)）人 成都市一博科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 袁浩華
地址 610225四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)B10棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種防小封裝立碑效應(yīng)的焊盤銅皮挖槽結(jié)構(gòu)，包括小封裝，小封裝設(shè)置第一焊盤與第二焊盤，第一焊盤連接走線銅皮，第二焊盤連接板狀銅皮，板狀銅皮在第二焊盤的兩端設(shè)置挖槽區(qū)，兩端的挖槽區(qū)之間的間隔銅皮與第二焊盤連接，第一焊盤與走線銅皮的連接處寬度為第一連接寬度，間隔銅皮的寬度為第二連接寬度，第二連接寬度小于等于三倍的第一連接寬度。本實用新型通過在小封裝連接銅皮面積較大的一端設(shè)置挖槽區(qū)，使得小封裝焊盤的連接寬度差值盡可能接近，實現(xiàn)小封裝連接的兩端的焊盤熱容一致，令兩端的散熱速度盡可能相同，當(dāng)進(jìn)行回流焊的時候，錫膏熔化速度幾乎一致，產(chǎn)生相同的表面張力，防止立碑效應(yīng)的發(fā)生。??