一種芯片封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620182921.9 申請日 -
公開（公告）號 CN205582966U 公開（公告）日 2016-09-14
申請公布號 CN205582966U 申請公布日 2016-09-14
分類號 H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃曉東;陳錫園 申請（專利權(quán)）人 上海萬寅安全環(huán)?？萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201100 上海市閔行區(qū)金都路3669號6幢206室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片封裝基板，包括基板層、濺鍍層和保護(hù)層；所述濺鍍層沉積在基板層上，保護(hù)層覆在濺鍍層上；所述基板層的材料是玻璃或聚合物，所述濺鍍層的材料是銅合金，所述保護(hù)層的材質(zhì)是金屬或金屬氧化物。上述芯片封裝基板使用了比ITO透明基板相對廉價的導(dǎo)電材料銅，并且具有特定設(shè)計(jì)的電路圖，具有高抗沖擊性和低總電阻的性能，可大幅度節(jié)約生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，有助于提高后續(xù)芯片的封裝效率，進(jìn)而使后續(xù)產(chǎn)品更加穩(wěn)定，因而具有高可視度以及成本競爭力。