導(dǎo)電密封組件和包含其的晶圓電鍍夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121761422.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215925125U 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN215925125U 申請公布日 2022-03-01
分類號 C25D17/06（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬;李孟;郭文全 申請（專利權(quán)）人 新陽硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;蔡燁平
地址 201616上海市松江區(qū)思賢路3600號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種導(dǎo)電密封組件和包含其的晶圓電鍍夾具，所述導(dǎo)電密封組件包括：導(dǎo)電環(huán)、導(dǎo)電接觸件、彈性件和密封膠墊，所述導(dǎo)電環(huán)包括若干個導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔垂直于所述晶圓設(shè)置，所述導(dǎo)電孔沿周向方向均勻分布在所述導(dǎo)電環(huán)上，所述導(dǎo)電孔用于容納所述導(dǎo)電接觸件，所述彈性件的一端接觸所述導(dǎo)電接觸件，所述彈性件的另一端接觸所述導(dǎo)電孔的孔底，所述密封膠墊和所述導(dǎo)電接觸件安裝在所述導(dǎo)電環(huán)朝向所述晶圓的一側(cè)，所述密封膠墊環(huán)繞所述導(dǎo)電接觸件設(shè)置，所述導(dǎo)電接觸件朝向所述晶圓的一側(cè)凸出于所述密封膠墊，本實用新型解決了導(dǎo)電均勻性和密封性對于電鍍均勻性的影響，增大了晶圓的利益。