導電密封組件和包含其的電鍍夾具
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202121771961.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215757707U | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
| 申請公布號 | CN215757707U | 申請公布日 | 2022-02-08 |
| 分類號 | C25D17/06(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 史蒂文·賀·汪 | 申請(專利權)人 | 新陽硅密(上海)半導體技術有限公司 |
| 代理機構 | 上海弼興律師事務所 | 代理人 | 楊東明;蔡燁平 |
| 地址 | 201616上海市松江區(qū)思賢路3600號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型提供一種導電密封組件和包含其的電鍍夾具,其用于電鍍夾具,所述導電密封組件包括:導電環(huán),所述導電環(huán)具有導電端,所述導電端用于與晶圓的邊緣電接觸;密封部,所述密封部至少設置于所述導電端的內側,所述密封部具有密封端,所述密封端沿著不垂直于晶圓表面的方向朝所述晶圓延伸,且所述密封端的尺寸厚度沿靠近所述晶圓的方向逐漸變窄,所述密封端朝向所述晶圓的一側凸出于所述導電端。該導電密封組件確保與晶圓電接觸的均勻性和可靠性,能夠同時完成密封和導電的雙狀態(tài),解決了導電均勻性和密封性對于電鍍均勻性的影響,增大了晶圓的利益。 |





