一種高穩(wěn)定性溫度傳感器敏感芯片的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910656018.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110346060B 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN110346060B 申請公布日 2021-05-14
分類號 G01K7/18;C23C14/18;C23C14/34 分類 測量；測試;
發(fā)明人 胡軼;呂正 申請（專利權）人 重慶斯太寶科技有限公司
代理機構 重慶強大凱創(chuàng)專利代理事務所（普通合伙） 代理人 隋金艷
地址 400700 重慶市北碚區(qū)蔡家崗鎮(zhèn)嘉德大道99號3幢1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及溫度測量技術領域，具體為一種高穩(wěn)定性溫度傳感器敏感芯片的制作方法，包括以下步驟：鉑漿制作步驟，將鉑粉、玻璃粉與有機載體進行混合、研磨，配置成鉑漿料；厚膜鉑膜制作步驟，利用鉑漿料在陶瓷基板上印刷鉑膜，將印刷的鉑膜進行燒結，燒結后在陶瓷基板上形成呈蜂窩結構的厚膜鉑層；薄膜濺射鍍膜步驟，將鉑材料制作成鉑靶，在氬氮氣氛中向厚膜鉑層濺射，獲得在陶瓷基板上形成由厚膜鉑層和薄膜鉑層構成相互嵌套的復合鉑膜；電路制作步驟，對復合鉑膜進行光刻和刻蝕，將刻蝕完的復合鉑膜進行燒結，燒結后獲得在陶瓷基板上形成物理性能穩(wěn)定的復合鉑膜感溫電路。采用本方案獲得一種高穩(wěn)定性、高可靠性的膜式溫度傳感器芯片。