一種半導(dǎo)體晶圓鍍膜技術(shù)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020800489.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN211700194U 公開(公告)日 2020-10-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN211700194U 申請(qǐng)公布日 2020-10-16
分類號(hào) H01L21/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張磊;張松;郭銳 申請(qǐng)(專利權(quán))人 河南省三石精密光學(xué)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 476000河南省商丘市寧陵縣小呂集村東頭03號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體晶圓鍍膜技術(shù),涉及半導(dǎo)體晶圓技術(shù)領(lǐng)域。該半導(dǎo)體晶圓鍍膜技術(shù),包括晶圓本體,所述晶圓本體的頂面由下到上依次設(shè)有二氧化硅膜、電阻膜、碳膜、ITO鍍膜、透光膜、防水膜和抗污膜。該半導(dǎo)體晶圓鍍膜技術(shù),通過設(shè)置透光膜、防水膜和抗污膜,將透光膜提升晶圓本體的透光率,將防水膜提升晶圓本體的防水性能,將抗污膜提升晶圓本體的抗油污腐蝕污染性能,解決了傳統(tǒng)的晶圓在進(jìn)行二氧化硅鍍膜后其外表面硬度低,并且耐臟污性能差,不能滿足需求的問題,通過設(shè)置固定框,對(duì)晶圓本體進(jìn)行固定,便于晶圓本體進(jìn)行封裝處理,通過設(shè)置氧化銦錫,提升電阻率和透光率,通過設(shè)置氟化物,提升晶圓本體的抗氧化和抗老化性能。??