一種模塊化周期加載微波加熱設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010208409.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111432514A 公開（公告）日 2020-07-17
申請公布號 CN111432514A 申請公布日 2020-07-17
分類號 H05B6/64;H05B6/80 分類 -
發(fā)明人 王清源 申請（專利權(quán)）人 成都賽納微波科技有限公司
代理機構(gòu) 成都蓉創(chuàng)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙雷;游誠華
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)(西區(qū))天辰路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種模塊化周期加載微波加熱設(shè)備，包括若干饋入模塊、加載模塊、平板模塊和側(cè)板模塊。通過加載模塊上設(shè)置的加載體構(gòu)成二維陣列結(jié)構(gòu)，在通道中在工作頻率附近實現(xiàn)寬帶帶阻特性，從而實現(xiàn)不同饋入傳輸線之間的隔離，使我們能夠通過調(diào)配器匹配每根饋入傳輸線大大提高加熱效率。通過沿Z方向設(shè)置沿X方向依次錯開的多排饋入傳輸線，實現(xiàn)橫向加熱的均勻性。在一定的工作頻率，這些模塊可作為標準件采用開模鑄造方式低成本批量生產(chǎn)，拼接組裝出各種規(guī)格的微波加熱設(shè)備。本發(fā)明可以實現(xiàn)功能多樣、性價比高的微波加熱設(shè)備，大規(guī)模地用于各種加熱，特別是低濕度低吸收材料的高溫高效率加熱中。