芯片組裝系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110624767.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113401402A 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN113401402A 申請公布日 2021-09-17
分類號 B65B17/02（2006.01）I;B65B57/10（2006.01）I;B65B57/14（2006.01）I;B65B57/02（2006.01）I;B65B57/04（2006.01）I;B65B43/00（2006.01）I;B65B43/12（2006.01）I;B65B5/06（2006.01）I;B65B35/10（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 陳海波;陳緒義;薛星 申請（專利權(quán)）人 深蘭人工智能芯片研究院（江蘇）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州領(lǐng)躍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寧
地址 213000江蘇省常州市武進區(qū)常武中路18號常州科教城創(chuàng)研港4號樓103
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種芯片組裝系統(tǒng)，包括：控制裝置、芯片上料設(shè)備、芯片柄供料設(shè)備、芯片柄組裝設(shè)備以及芯片杯和芯片盒的組裝設(shè)備；所述控制裝置控制所述芯片上料設(shè)備完成芯片的上料并將芯片轉(zhuǎn)移至所述芯片柄組裝設(shè)備上；所述控制裝置控制所述芯片柄供料設(shè)備供給芯片柄；所述控制裝置控制所述芯片杯和芯片盒的組裝設(shè)備將芯片杯放置在芯片盒內(nèi)；所述控制裝置控制所述芯片柄組裝設(shè)備從所述芯片柄供料設(shè)備拾取芯片柄以將芯片柄組裝在芯片上，并將組裝后的芯片和芯片柄轉(zhuǎn)移至所述芯片杯和芯片盒的組裝設(shè)備的芯片盒的芯片杯內(nèi)。該芯片組裝系統(tǒng)可以實現(xiàn)芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的組裝，工作效率高，自動化程度高，可以滿足快節(jié)拍生產(chǎn)的要求。