芯片柄組裝設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110624771.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113385920A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113385920A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-14 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23P19/027（2006.01）I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 陳海波;陳緒義;薛星 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深蘭人工智能芯片研究院（江蘇）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州領(lǐng)躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王寧 |
| 地址 | 213000江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)常武中路18號(hào)常州科教城創(chuàng)研港4號(hào)樓103 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種芯片柄組裝設(shè)備，用于將芯片柄組裝在芯片上，包括：轉(zhuǎn)運(yùn)裝置、上料裝置、預(yù)裝裝置、組裝裝置和下料裝置；所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置包括一轉(zhuǎn)運(yùn)盤(pán)和多個(gè)載具機(jī)構(gòu)；所述上料裝置用于將芯片放置在流轉(zhuǎn)到上料工位的所述載具機(jī)構(gòu)上；所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置將芯片流轉(zhuǎn)到預(yù)裝工位，所述預(yù)裝裝置用于將芯片柄預(yù)裝在流轉(zhuǎn)到上料工位處的芯片的一端；所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置將芯片和芯片柄流轉(zhuǎn)到組裝工位處，所述組裝裝置用于對(duì)流轉(zhuǎn)到組裝工位處的芯片和芯片柄進(jìn)行組裝；所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置將芯片和芯片柄流轉(zhuǎn)到下料工位處，所述下料裝置用于將流轉(zhuǎn)到下料工位處的芯片和芯片柄轉(zhuǎn)移至預(yù)設(shè)區(qū)域。該設(shè)備可以高效、快速地完成芯片和芯片柄的組裝。 |
